“高度集成的微型化和模塊化是下游電子產(chǎn)品發(fā)展的技術(shù)需求，也是印制電路板(PCB)為全面支持電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)”，在談到高端PCB發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)時(shí)，奧特斯集團(tuán)移動(dòng)設(shè)備和封裝載板事業(yè)部首席執(zhí)行官兼中國區(qū)總經(jīng)理潘正鏘先生如是表示，“隨著埋嵌式組件封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新技術(shù)在高端物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、可穿戴式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化解決方案、車聯(lián)網(wǎng)及無人駕駛等方面的應(yīng)用，奧特斯將一如既往地視技術(shù)為核心驅(qū)動(dòng)力，以豐富的技術(shù)能力提供尖端科技產(chǎn)業(yè)化的解決方案�！�
日前，奧特斯發(fā)布2015/2016上半財(cái)年財(cái)報(bào)，維持可喜的持續(xù)迅猛發(fā)展趨勢(shì)，銷售額上漲28.2%，升至3.871億歐元。這一數(shù)據(jù)再次超越業(yè)內(nèi)個(gè)位數(shù)增漲的平均水平，讓業(yè)界刮目相看。在各類電子產(chǎn)品高速增長放緩的今天，如何持續(xù)確保銷售額高增長的秘訣，成為EDN China希望和奧特斯探討的重點(diǎn)。
對(duì)于高增長，奧特斯集團(tuán)首席財(cái)務(wù)官安凱樂先生介紹道：“這主要得益于，前六個(gè)月我們的客戶對(duì)高端PCB需求增長，這也與奧特斯專注高端的定位相符。上半年并沒有出現(xiàn)常規(guī)的季節(jié)性波動(dòng)。同時(shí)，匯率利好有助于銷售額的增長，而匯率的正負(fù)偏差對(duì)盈利的影響基本相互抵消。我們看到優(yōu)異的業(yè)績主要受益于移動(dòng)設(shè)備和汽車業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長，同時(shí)在包括上海在內(nèi)的工廠，優(yōu)秀的產(chǎn)能利用率也發(fā)揮了很大的作用�！�
而對(duì)于未來如何持續(xù)保持高增長的計(jì)劃，奧特斯集團(tuán)移動(dòng)設(shè)備和封裝載板事業(yè)部首席執(zhí)行官兼中國區(qū)董事總經(jīng)理潘正鏘先生則表示，“奧特斯所投資的重慶工廠的兩項(xiàng)先進(jìn)PCB與載板技術(shù)將會(huì)確保奧特斯的行業(yè)領(lǐng)先地位以及長期的利潤增長。重慶工廠的建設(shè)正有條不紊地進(jìn)行中，預(yù)計(jì)在今年年底通過認(rèn)證，遂將逐步啟動(dòng)預(yù)定于明年年初開始的批量生產(chǎn)，這兩座工廠將分別進(jìn)行半導(dǎo)體封裝載板(重慶一廠)、系統(tǒng)級(jí)封裝PCB(Substrate-like PCBs)(重慶二廠)的制造，可進(jìn)一步滿足客戶增長中的對(duì)于先進(jìn)應(yīng)用和高品質(zhì)產(chǎn)品的需求�！�
半導(dǎo)體封裝載板與系統(tǒng)級(jí)封裝PCB(SLP)
從技術(shù)角度分層，PCB目前的市場(chǎng)總體結(jié)構(gòu)70%左右是以單面、雙面、多層、軟板或軟硬復(fù)合板在內(nèi)的輔助技術(shù)，而高端HDI PCB或半導(dǎo)體封裝載板僅占30%，而對(duì)于奧特斯而言，技術(shù)布局則恰恰相反。潘正鏘介紹道：“公司的定位主要以高技術(shù)為主，70%營業(yè)額是從HDI，還有更高端的任意層PCB，埋嵌技術(shù)(就是把半導(dǎo)體埋嵌到我們的PCB的技術(shù))。這些占公司70%以上的比重。剩余的30%不到是我們輔助的傳統(tǒng)技術(shù)。”
早在2011年，奧特斯就決定在重慶投資第二家工廠，并計(jì)劃到2017年年中，為重慶工廠總共投資6.24億美金，產(chǎn)品主要為微處理器提供半導(dǎo)體封裝載板(一廠，預(yù)定于(2016年初投產(chǎn))以及為可穿戴設(shè)備及高端物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供系統(tǒng)級(jí)封裝載板(SLP)(二廠，預(yù)定于2016年底投產(chǎn))。
對(duì)于重慶一廠的進(jìn)展，潘正鏘介紹道，目前可以說是漫漫長征路的最后一季：“截止2015年9月30日一廠已經(jīng)投資額為1.824億歐元，目前首條產(chǎn)線的參數(shù)設(shè)定及資質(zhì)認(rèn)證正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2015年底獲得認(rèn)證，產(chǎn)品線為處于半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍地位的客戶配套，主要的產(chǎn)品組合是為計(jì)算機(jī)應(yīng)用(筆記本、個(gè)人電腦等)提供FCBGA封裝載板。預(yù)計(jì)在2016年初可投產(chǎn)，投產(chǎn)的成本投入將會(huì)影響到2015/16 Q4�！�
主要為生產(chǎn)SLP的二廠也正在緊鑼密鼓的建設(shè)中，2015年10月29日已實(shí)現(xiàn)廠房封頂。潘正鏘表示：“系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板是奧特斯投資新一代PCB創(chuàng)新技術(shù)的重要一步。重慶二廠的投資額為1，390萬歐元，目前首批SLP已經(jīng)在上海工廠產(chǎn)出，重慶二廠的SLP預(yù)計(jì)于2016年下半年可投產(chǎn)�！�
對(duì)于SLP技術(shù)，潘正鏘也補(bǔ)充介紹道：“SLP或者所謂的SIP，目前主要由奧特斯自行開發(fā)研究。這個(gè)產(chǎn)品是介于我們最高端的HDI和封裝載板中間，有一個(gè)技術(shù)的空檔區(qū)，填補(bǔ)這個(gè)空檔就是我們所謂的SLP技術(shù)。如果說線寬線距等技術(shù)要求還不是高端封裝載板的要求，但它也高過了所謂任意層HDI，就存在一個(gè)中間點(diǎn)。而埋嵌技術(shù)既可以出現(xiàn)在HDI、也可以用在封裝載板，或是SLP里。這一技術(shù)的應(yīng)用主要看產(chǎn)品設(shè)計(jì)是否需要那么微型微小。如果產(chǎn)品已經(jīng)沒有足夠的空間，就必須再細(xì)小化，可以用SLP加埋嵌之類的技術(shù)去進(jìn)行。這方面上海工廠已有首批SLP產(chǎn)出，是為一個(gè)穿戴式產(chǎn)品應(yīng)用�！�
聚焦物聯(lián)網(wǎng)，布局智能生產(chǎn)
談到奧特斯優(yōu)異的業(yè)績主要受益于移動(dòng)設(shè)備和汽車業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長。對(duì)此，安凱樂一一列舉，“如果從事業(yè)部的角度來看銷售額的分布情況，移動(dòng)設(shè)備和封裝載板事業(yè)部占到整個(gè)全球銷售額59%，剩下的41%的營業(yè)額來自我們的工業(yè)和汽車醫(yī)療事業(yè)部。另外從區(qū)域這個(gè)角度來看，我們最強(qiáng)的地區(qū)是在美洲占到56%，亞洲地區(qū)也是在緊密的跟進(jìn)的過程當(dāng)中，現(xiàn)在是貢獻(xiàn)了總的銷售額的14%。此外德國/奧地利市場(chǎng)占到24%，剩下6%就是來自于歐洲的其他市場(chǎng)。”
除了奧特斯服務(wù)全球諸多知名智能手機(jī)和平板電腦品牌，作為面向高科技行業(yè)的供貨商，奧特斯還積極鞏固和拓展新市場(chǎng)，潘正鏘表示，“公司將進(jìn)一步聚焦‘物聯(lián)網(wǎng)’，我想大家最近也看到了很多的報(bào)道，‘中國制造2025年’或很多其他新名稱。這一切都給奧特斯巨大的機(jī)會(huì)。其實(shí)有很多領(lǐng)域我們已經(jīng)開始涉足在內(nèi)了：比如可穿戴電子產(chǎn)品，我們也在進(jìn)行中，涉及醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。智能移動(dòng)方面以汽車應(yīng)用為例，目前一部汽車?yán)飛ww.pcblover.com可能有好幾百個(gè)電子部件，可以實(shí)現(xiàn)汽車之間的交流，甚至自動(dòng)停車、無人駕駛，這些都給了我們非常大的領(lǐng)域。智能生產(chǎn)/工業(yè)4.0，也就是說以后的工業(yè)會(huì)更多地用機(jī)器和電腦來控制，奧特斯也在這方面已經(jīng)超前一步了。還有智能健康護(hù)理方面，整個(gè)病患監(jiān)護(hù)互聯(lián)也在展開，這又是一個(gè)新的所謂物聯(lián)網(wǎng)功能的大商機(jī)�！�
以汽車為例，潘正鏘進(jìn)一步解釋道：“以前在汽車?yán)镉玫氖莻鹘y(tǒng)的PCB，隨著汽車電子部件的增加，這些電子部件之間傳達(dá)的信息必須加以處理、分析，變成另外一個(gè)動(dòng)作，會(huì)需要用到更多新的電子部件。傳統(tǒng)式的PCB只在汽車的幾個(gè)部位，現(xiàn)在必須要在汽車的更多不同部位添加PCB，就需要微型，但又有功能的電子部件，這些都給予我們機(jī)會(huì)和潛能。”安凱樂補(bǔ)充道：“像汽車輕量化也是一個(gè)趨勢(shì)，但PCB太多也會(huì)影響車身重量，還有很多高頻的應(yīng)用或能源管理，都會(huì)是未來一個(gè)發(fā)展方向�！�
對(duì)于智能生產(chǎn)，從奧特斯自身工廠而言，其自動(dòng)化程度和生產(chǎn)效率都是極高的。奧特斯自2001年在中國建廠初期就布局高度自動(dòng)化的生產(chǎn)理念，到目前為止投資達(dá) 7.2 億人民幣 (即1.2億美金)，自動(dòng)化程度超過65%，通過大幅度提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)和精準(zhǔn)度、改善工作環(huán)境并緩解勞動(dòng)成本上漲的壓力。潘正鏘表示，“不同于其他產(chǎn)品，PCB板對(duì)質(zhì)量、可靠性要求都很高，高度自動(dòng)化的工廠更能有效降低廢率，提高產(chǎn)品可靠度和品質(zhì)。此外奧特斯對(duì)于環(huán)保投入已超過5億人民幣，建立了完善的水回收及清潔生產(chǎn)系統(tǒng)，并作為清潔生產(chǎn)標(biāo)桿企業(yè)，受協(xié)會(huì)邀請(qǐng)參與中國印制電路板清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的制訂。”
最后安凱樂先生從財(cái)務(wù)角度總結(jié)奧特斯高增長背后的數(shù)據(jù)，智能手機(jī)對(duì)高端HDI印制電路板的需求在2015/16上半財(cái)年熱度不減，移動(dòng)設(shè)備及封裝載板事業(yè)部銷售額持續(xù)走高。美元兌歐元的利好也帶來了積極影響。綜上這些為銷售額帶來了7,800萬歐元，即40.0%的貢獻(xiàn)，從去年同期的1.948億歐元升至2.728億歐元。接近滿負(fù)荷的設(shè)備利用率以及有效的成本管理促使息稅折舊及攤銷前利潤上漲30.2%，達(dá)到6,760萬歐元。息稅折舊及攤銷前利潤率為24.8%，比去年同期的26.7%略低，由于在汽車、工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域的銷售以歐元計(jì)算，而生產(chǎn)成本以人民幣計(jì)算，兩種貨幣間的不利匯率導(dǎo)致這一下降。
汽車&工業(yè)&醫(yī)療事業(yè)部銷售額上升，盈利水平穩(wěn)定，該事業(yè)部銷售額上升11.6%，銷售額超越了去年的1.519億歐元，達(dá)到了1.695億歐元。汽車產(chǎn)業(yè)日益上升的需求是這一增長的主要驅(qū)動(dòng)力，這也反映出在汽車和醫(yī)療產(chǎn)品中電子元件占比日趨加大。工業(yè)版塊的訂單需求比去年稍低，得益于極高的產(chǎn)能利用率，息稅折舊及攤銷前利潤同比上升8.2%，達(dá)到了1,920萬歐元。由于受匯率影響，在印度以及韓國生產(chǎn)的產(chǎn)品制造成本相應(yīng)增加，息稅折舊及攤銷前利潤率為11.3%，與去年同期的11.7%基本持平。
